在手機生產(chǎn)中，從微小的電阻電容到復雜的芯片，ASMPT西門子貼片機TX2i 均能精準貼裝。以 008004 公制（0.25 毫米 x 0.125 毫米）這類新一代最小型元器件為例，ASMPT西門子貼片機TX2i 可首次實現(xiàn)全速貼裝，滿足手機主板高密度、小型化的貼裝需求，確保手機性能穩(wěn)定且輕薄便攜。平板電腦和筆記本電腦的主板集成度高，ASMPT西門子貼片機TX2i 的高精度（可達 25μm @ 3 sigma）與高速貼裝能力（高達 96,000 cph 基準速度），能快速且精準地將各類處理器、存儲芯片等關(guān)鍵元器件貼裝到位，保障產(chǎn)品高效生產(chǎn)與穩(wěn)定運行。

ASMPT西門子貼片機TX2i基板識別

印刷板識別由光纖傳感器（包括由發(fā)射器和接收器組成的控制單元）監(jiān)控。

每個軌道在輸入、PA 和輸出部分有 3 組光纖傳感器。

每個軌道在 PA 中至少有一個激光束傳感器。

作為可選部件，第二個光纖傳感器可以使 PA 區(qū)停兩塊印刷板。


ASMPT西門子貼片機TX2i停止在貼片區(qū)的印刷板

PCB 到達貼片區(qū)域時，通過光束中斷可以檢測到 PCB，這時傳送導軌皮帶的速度會降低。

大約100 毫秒后，激光傳感器識別緩慢到達的印刷板的前邊，然后印刷板將停止。


ASMPT西門子貼片機TX2i僅適用于帶真空支撐工具的貼片機：

PCB 到達貼片區(qū)域時，通過真空支撐工具上光束的中斷可以檢測到 PCB。

當 PCB 到達貼片機軟件所定義的位置（“Offset PCB sensor backwards”值）時，傳送導軌皮帶更改其方向，PCB 向后移動并停止。

然后，升降臺（板）提升，真空打開。當達到真空值時，即可啟動貼片工藝。


ASMPT西門子貼片機TX2i板子夾緊

印刷板停止時，升降臺（板）被升降電機升起，并夾住印刷板。

使用傳送導軌皮帶電機的電流和編碼器系統(tǒng)檢查夾緊狀態(tài)。此功能由傳送導軌控制板完成。

PCB 板被軌道系統(tǒng)的固定夾緊裝置，由底部往上夾緊。


ASMPT西門子貼片機TX2i夾緊單元

印刷板頂部和貼片頭之間的距離對于每張板始終相同，無論板的厚度是多少。此特點具有以下優(yōu)勢。

貼片速度與 PCB 板厚度無關(guān)。

基準點識別經(jīng)過優(yōu)化。印刷板上邊和 PCB 相機之間空間一致表示 PCB 相機總是關(guān)注印刷板的上邊。